随着谷歌全栈AI能力链条崭露头角 ,作为核心硬件的TPU再度成为市场的焦点 。
美东时间周一,受谷歌股价强劲表现带动,作为其关键芯片合作伙伴的博通股价飙升。截至收盘 ,博通上涨11.1%,创下自4月9日以来的最佳单日表现。
消息面上,Trendforce指出 ,谷歌正与博通合作开发TPU v7p(Ironwood),这是一个针对培训优化的平台,计划于2026年推出 ,并取代TPU v6e(Trilium) 。TrendForce预测,谷歌的TPU出货量将继续保持在通信服务提供商(CSP)中的领先地位,并在2026年实现超过40%的年增长率。
当前,谷歌TPU芯片的价值正在为各方面所挖掘。今日 ,Meta与谷歌被曝正就TPU芯片合作展开谈判,Meta计划自2026年起通过谷歌云租用TPU算力,并于2027年在自有数据中心部署谷歌TPU ,交易规模或达数十亿美元 。
西部证券指出,谷歌在芯片侧以自研TPU为主,已经形成了成熟的训推一体的ASIC体系。Gemini 3模型即是在谷歌的TPU集群下完成的训练。而已正式发布的下一代Ironwood(TPU v7)专为推理模型打造 ,体现了其在大规模 、低功耗推理上的工程化优势 。
从性能来看,谷歌称,新一代Ironwood TPU可在单个集群中连接多达9216颗芯片 ,从而消除“最复杂模型中的数据瓶颈”,借助Ironwood,开发者还可以利用谷歌自己的Pathways软件堆栈 ,可靠、轻松地利用数万个Ironwood TPU的综合计算能力。
TPU的成功进一步影响到了市场对ASIC的看法,Wedbush Securities的Dan Ives表示,市场正在“重新发现 ”ASIC芯片的巨大市场。谷歌主要引领了这一趋势,而其TPU是市场上最成熟的ASIC芯片之一。
目前 ,硅谷巨头们正纷纷踏上“造铲”之路 。特斯拉CEO马斯克近日宣布,已组建起一支具备行业顶尖水平的芯片研发团队,并在车辆控制系统与数据中心部署了数百万颗自研AI芯片。他表示 ,其本人将“深度参与”特斯拉的AI芯片设计,并称其目标是“每年投入量产一款新芯片 ”。
根据Trendforce报告,全球大型云端服务业者(CSP)正扩大采购英伟达GPU整柜式解决方案、扩建数据中心等基础建设 ,并加速自研AI ASIC,预估将带动2025年谷歌 、亚马逊云科技、Meta、微软 、甲骨文等八大CSP的合计资本支出突破4200亿美元 。国金证券研判,2026至2027年 ,谷歌、亚马逊、Meta 、Open AI及微软的ASIC数量或迎来爆发式增长。
对于投资者和云厂商而言,ASIC芯片本身具备成本优势。机构认为,目前AI ASIC单卡算力低于可比的GPU芯片 ,但由于其成本较低,在推理常用精度下,展现出了更高的性价比,功耗也更低 ,此外,由于ASIC专为特定任务设计,其算力利用率可能更高 。
从投资层面来看 ,华金证券指出,在以GPT、Gemini等大模型为代表的人工智能浪潮下,训练数据和参数规模快速增长。随着深度学习算法的优化、模型的成熟 ,推理型智能体AI对训练与推理计算需求的数量级提升,定制化ASIC需求增加,建议关注定制化ASIC带来的投资机会 ,包括算力芯片、PCB和光模块。
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