11月20日，A股PCB概念大幅高开 ，开盘后多股异动 。截至早盘收盘 ，中富电路涨超13%，东材科技、光华科技涨停 ，方正科技涨超8% ，贤丰控股 、中材科技涨超5%，宏昌电子 、亨通股份等涨超4% 。
消息方面 ，11月19日晚间 ，英伟达公布了Q3财季业绩，以远超预期的成绩回击了“增长见顶 ”与“AI泡沫 ”的市场质疑。财报显示 ，英伟达三季度营收为570亿美元 ，同比增长62%，其中，数据中心营收为512亿美元 ，高于预期的490亿美元 。四季度的营收展望为约650亿美元 ，远高于分析师预期 。财报发布后，英伟达盘后股价上涨逾5% ，英伟达CEO黄仁勋还表示“AI没有泡沫”。
除了英伟达业绩超预期的消息外 ，近日工信部电子信息司正式发布《印制电路板行业规范条件（2025年本）》及《印制电路板行业规范公告管理办法（2025年本）》两份征求意见稿 。文件从淘汰落后产能、激励技术创新 、明确技术指标等方面，推动印制电路板产业高端化 、绿色化、智能化发展 ，引导产业加快转型升级 。
图片来源：工信部官网
文件指出 ，生产规模与技术方面，企业须具备独立生产能力 ，研发投入不低于营收3%且最少1000万元 ，人均年产值不低于 60 万元，不同类型产品有明确工艺指标 ，航空航天 、军工等特殊领域企业除外。在绿色环保上 ，需通过清洁生产审核，控制废水等污染物排放，鼓励资源回收 、建设绿色工厂 ，同时节约用地、禁用落后设备 ，落实环保与应急要求 。
中金公司指出，人工智能作为新一轮科技革命的核心驱动力 ，其最大的价值不在于提升效率 ，而在于创造新的可能性，推动各行各业向智能化跃迁 。大模型技术正深刻重塑全球产业格局 ，其发展有望为金融业带来规模达数万亿元的增量商业价值 ，实现从效率提升到价值创造的范式重构。同时，大模型的迭代发展需要直面技术瓶颈 、高投入成本以及与监管框架的平衡等挑战。
薪火私募投资基金总经理翟丹表示 ，政策的核心在于用行政手段切断低端产能的输血通道 ，迫使资源向高端领域战略性转移 。当前 AI 服务器所需 20 层以上高多层板国产化率仅 30%，核心材料存在 40% 以上缺口 ，本质上是低端产能过剩与高端供给不足的结构性矛盾 。
业内人士认为 ，近年来PCB行业在AI需求驱动下，市场空间持续扩张，高端品类产值大幅增长 ，行业景气度上升 ，叠加政策加速行业 “洗牌 ”，“双重催化 ”下拥有技术优势的企业和产业链关键环节将迎来直接受益。中小厂商研发投入的普遍不足 ，恰恰凸显了其在结构性变革中的脆弱性 ，拥有研发能力的头部企业在未来将更具竞争优势 。
据东方财富Choice数据，A股市场具备PCB概念的公司共计121家 ，平均市值为84亿元 。截至11月19日 ，胜宏科技市值最高，超2400亿元；生益科技 、深南电路、东山精密、沪电股份 、鹏鼎控股等市值居前 ，均超1000亿元。
研发方面 ，PCB概念股中，2024年研发支出居前多为大市值企业 。具体来看 ，该年研发支出最高的是鹏鼎控股 ，达23.34亿元；其次是大族激光，研发支出18.20亿元；此外，中材科技 、深南电路、东山精密 、生益科技等 ，研发支出均超11亿元 。
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